隨著5G商用的逐步深入，頭部手機廠商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。近日，據(jù)媒體報道，蘋果公司或計劃在3年內(nèi)研制出5G基帶芯片，國內(nèi)手機廠商vivo、OPPO、華為等也將加大在芯片方面的投入力度。

眾所周知，芯片研發(fā)是一個高風(fēng)險、高投入的行業(yè)。手機巨頭為何會紛紛轉(zhuǎn)向自主研發(fā)?其研發(fā)前景又會如何?筆者認為，手機廠商扎堆“造芯”是企業(yè)攻堅核心技術(shù)的表現(xiàn)，相關(guān)部門應(yīng)予以引導(dǎo)和鼓勵。

基于現(xiàn)實考量與未來發(fā)展的選擇

長期以來，芯片制造商提供芯片，手機廠商采購芯片，兩者一直保持著較為穩(wěn)定的合作關(guān)系。為什么近期手機廠商會突然熱衷于“造芯”呢?

首先是因為蘋果公司的教訓(xùn)給了很多手機廠商以警醒。從第4代iPhone開始，蘋果就開始全面使用高通基帶芯片，高通成為蘋果iPhone系列手機重要的零部件供應(yīng)商。但近年來，由于專利糾紛問題，蘋果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋果甚至因與高通的糾紛錯過了5G手機“頭班車”，要比三星、華為等廠商晚一年發(fā)布5G手機。強勢如蘋果，若核心技術(shù)受制于人，依舊會影響公司戰(zhàn)略布局。這樣的教訓(xùn)不可謂不深刻，蘋果的經(jīng)歷對其他手機廠商，也有著深刻的警示意義。

其次，投身“造芯潮”，也是手機廠商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動通信技術(shù)的出現(xiàn)，都會引發(fā)新一輪手機市場洗牌。伴隨移動通信技術(shù)的升級，核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著關(guān)鍵性作用，越來越多的人意識到，芯片決定著手機的最終體驗。因此，面對新一輪競爭，自研芯片關(guān)乎手機企業(yè)的生存和發(fā)展，手機巨頭若想在5G時代以及未來的6G時代在市場站穩(wěn)腳跟，甚至謀求更大的發(fā)展，就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。

最后，“造芯”也是智能時代企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)品生態(tài)圈的需要。目前，全球智能手機市場趨于飽和，而物聯(lián)網(wǎng)市場需求卻很旺盛。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達到12000億美元。巨大的市場機遇，自然吸引了商家的目光，頭部手機廠商圍繞由智能手機“指揮”的音箱、手環(huán)、門鎖等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，將展開激烈的爭奪戰(zhàn)。如果手機廠商能在這些產(chǎn)品上應(yīng)用上自研芯片，就有望助其構(gòu)建出一個以自研芯片為基礎(chǔ)的產(chǎn)品生態(tài)圈。

短期內(nèi)難有作為但前景可期

眾所周知，高端芯片研發(fā)是一個技術(shù)壁壘和資本壁壘很高的產(chǎn)業(yè)。由于基帶處理器的研發(fā)難度極大，目前5G手機芯片市場呈現(xiàn)出寡頭格局，僅有高通、華為等少數(shù)企業(yè)有實力生產(chǎn)相關(guān)芯片，連芯片巨頭英特爾都不得不放棄5G基帶芯片的研發(fā)。

毫無疑問，手機廠商開展5G基帶芯片研發(fā)將面臨非常大的挑戰(zhàn)：一方面技術(shù)難度大，5G芯片不光要支持5G通信，還需同時支持2G、3G、4G多種模式，需要大量的技術(shù)積累;另一方面投入成本高，不僅需要投入巨額研發(fā)資金，還要支付各種專利費用，以華為的麒麟980芯片為例，據(jù)報道近半年時間該芯片的研發(fā)投入就超過20億元。

筆者認為，那些剛剛涉足芯片研發(fā)的手機廠商，算是這個行業(yè)的后來者，在相關(guān)戰(zhàn)略布局上可能會略顯滯后。不過，開始總比沒有要好，且這些企業(yè)本身具備一定的研發(fā)和資金實力，因此從總體來看，剛?cè)刖值氖謾C廠商短期內(nèi)雖然“造芯”成功的可能性不大，但“造芯”前景還是比較樂觀的。

手機廠商應(yīng)聯(lián)合攻關(guān)高端芯片

近年來，我國在通信技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著進步，手機、微型計算機、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等電子產(chǎn)品的產(chǎn)量連續(xù)多年保持全球第一，但我國仍有部分通信核心技術(shù)領(lǐng)域受制于人。為滿足我國產(chǎn)業(yè)安全和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的迫切需要，相關(guān)部門必須大力支持國內(nèi)手機廠商在高端芯片領(lǐng)域攻堅克難、有所作為，具體建議如下。

首先，應(yīng)建立政府強引導(dǎo)機制。芯片研發(fā)行業(yè)風(fēng)險高，且產(chǎn)品產(chǎn)出周期長，因此手機廠商在芯片研發(fā)過程中，十分需要政府強有力的支持。相關(guān)部門要建立強引導(dǎo)機制，積極推動技術(shù)引進、專利購買，利用稅收優(yōu)惠、財政獎勵、低成本融資等手段，激勵頭部手機廠商增加在芯片研發(fā)方面的投入。

其次，應(yīng)組織頭部手機廠商搞聯(lián)合研發(fā)。從國外的成功經(jīng)驗來看，強強聯(lián)合更容易實現(xiàn)核心技術(shù)的突破和技術(shù)生態(tài)的形成。因此，為加強我國頭部手機廠商在戰(zhàn)略、技術(shù)、標準、市場等方面的溝通協(xié)作，提高科研創(chuàng)新濃度和密度，需要由政府搭建技術(shù)平臺，組織頭部手機廠商搞聯(lián)合研發(fā)，協(xié)同攻關(guān)高端芯片。

最后，應(yīng)加快國產(chǎn)自主手機操作系統(tǒng)市場化的步伐。一部手機，最重要的就是芯片和操作系統(tǒng)，二者相輔相成，共同決定了手機的性能。針對目前手機產(chǎn)業(yè)的生態(tài)格局，我國應(yīng)以政府為主導(dǎo)，以頭部手機廠商為主體，通過電信運營商、手機廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈參與，彌補當前的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈不足，推動我國自主手機操作系統(tǒng)的市場化進程。

(作者系中國社會科學(xué)院數(shù)量經(jīng)濟與技術(shù)經(jīng)濟研究所助理研究員)